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激光显微镜切割原理
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北京长恒荣创科技

时间 : 2021-01-02 10:32 浏览量 : 147

单细胞和组织结构的精确定位或分离


组织学和生物学标本的异质性通常需要从周围组织中分离出特定的单个细胞或细胞组,然后才能进行分析。激光显微切割是制备用于DNA,RNA和蛋白质分析的样品的高度选择性过程。它是一种显微镜控制的操作技术,可使用聚焦的激光束精确分离样品和组织。


激光显微切割原理


为了进行显微解剖,将正置或倒置显微镜与激光耦合。然后通过沿其轮廓移动聚焦的激光束,切除选定区域甚至单个细胞。该程序保证了样品的轻柔处理-特别是不会将任何热量传递到样品上-并提供了分析所需的材料。


然后将解剖物以多种不同方式运输到收集装置。根据所使用的系统,解剖后的组织或者通过重力落入反应容器(LeicaMicrosystemsLMD系统)中,抵抗重力被弹射到反应容器中(PALM系统),或者与覆盖膜的膜一起间接去除样本(Arcturus和MMI系统)。LeicaMicrosystemsLMD和PALM系统也可用于激光显微操作,例如在细胞分裂过程中切穿纺锤状纤维。


激光显微切割是一种已确立的方法,可用于许多应用,主要用于分子生物学,尤其是核酸研究,神经科学,发育生物学,癌症研究,法医学,蛋白质组学,植物研究,切割细胞培养物和单细胞分离。激光显微解剖甚至用于气候研究,尤其是用于检查树木的年轮。


激光显微切割原理


激光显微切割原理(LeicaMicrosystemsLMD系统)。步骤1:定义感兴趣的区域。第2步:沿切割线由光学器件操纵激光束。步骤3:通过重力收集标本。


非接触式激光显微切割的方法和技术


激光显微切割技术为分离和选择单个细胞或组织提供了一种精确且无污染的解决方案。可以根据常规制备方法将组织样品包埋,切片和染色。石蜡切片,冷冻切片,涂片制剂,染色体标本和细胞培养物均适用于激光显微切割。选定进行解剖的区域将绘制在PC屏幕上,并通过激光束自动与周围组织分开。荧光标记的标本也可以使用特殊的滤光镜进行解剖,这些滤光镜可以透射整个光谱的激光。然后将解剖物立即运输到收集设备(以不同的方式,取决于系统的制造商)以进行进一步检查。


激光显微切割技术不同。例如,在PALM系统中,样本在固定的激光束中移动。在此,将所选区域从周围组织切开,然后通过单个激光脉冲激活非接触传输。将选定的组织从载玻片上提起,并克服重力将其弹射到收集装置中。


重力是徕卡系统的选择方法。在此样品被固定,激光束在其上移动。这样可以方便地观察样品,并且仅靠重力就能将解剖剂掉入收集装置中。切割过程的精度与所选的倍率光学耦合。较高的放大倍率会自动导致更小的步距,因为激光束及其移动会减少相同的程度。在这种情况下,不需要其他工作步骤。一次可以不仅切除单个细胞,而且可以切除更大的区域。尽管有不同的方法将粪便转移到收集装置,但没有接触或污染的风险。


但是,也可以使用其他一些非接触式激光显微切割方法(Arcturus,MMI)。


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