C-25型单面光刻机 高精度

主要用途

主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产。

由于本机找平机构先进，找平力小、使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光，而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。

主要构成

主要由高精度对准工作台、双目分离视场CCD显微显示系统、采用高均匀性的多点光源、 蝇眼、LED、曝光头，PLC电控系统、气动系统、真空管路系统、直联式无油真空泵、二级防震工作台和附件箱等组成。

主要性能指标

1有三种版夹盘,能真空吸附5" ×5"或4" ×4"或3" ×3"方形掩板。对版的厚度无特殊要求（1～4mm皆可）。如果不同于上述尺寸的版，真空无法吸附，但可采用夹盘上的螺孔，和特殊的压片固定版。

2设有相对应的真空吸附基片的“承片台”三个，分别适用于φ4，φ3，φ2片。对于非标准片或碎片，只要堵塞相应的小孔，同样能真空吸附。

3照明

光源：采用GCQ350Z型超高压水银直流汞灯。

照明范围：≤110mm

不均匀性：ф100mm内±3%

可使用的波长：g线、h线、I线的组合。

成象面照明：光照度2～20毫瓦/厘米²,任意可调(出厂时,照明度调在4mw/cm²)。

4采用进口时间继电器（该继电器可从0.1秒～999.9秒预设）控制真空快门，动作准确可靠。

5该机为接触式光刻机，但可实现：

a.硬接触曝光：用管道真空来获得高真空接触,真空≤-0.05MPα。

b.软接触曝光：接触压力可将真空降到-0.02MPα～-0.05MPα之间。

c.微力接触曝光：小于软接触,真空≥-0.02MPα。

6分辩率估计

如果用户的“版”、“片”精度符合国家规定，环境、温度、湿度、尘埃得到严格控制，采用正性光刻胶，且匀胶厚度得到严格控制。加之前后工艺先进的话，硬接触曝光的最小分辨度可达1μm以上。如果作为批量生产,建议使用在1.5μm以上。

7对准

对准显微镜：

1、由两支变焦显微镜，两支CCD摄像头，一台液晶显示器和X.Z方向调节机构组成。

2、该显微镜双物镜距离可调。

3、该显微镜既可通过显示屏同时看见两物镜的象，也可转换成只看左物镜或右物镜的象。

4、总放大倍数：0.7×42～4.5×42=30X～189X。

对准台：（采用片动，版不动方式）

X、Y调整：硅片X、Y的对准采用切斯曼机构或微分头调节。

粗调≥±3mm

细调≤±0.3mm。

Q调整：转角≤3°（另设粗调机构，可进行±15°粗调）

对准间隙（分离间隙）0∽50μm任意可调。

整个对准台相对于显微镜可作±15mm扫描运动。

“接触、分离”20μm情况下，片相对于版的“漂移量”，可调到≤0.5μm。

8设备所需能源

主机电源： 220V±10% 50HZ

洁净空气≥0.4mpα

真空：-0.07～－0.08MPα。

9尺寸和重量

尺寸：机体900（长）×674（宽）×882（高）。

重量：150Kg。

机体放在专用工作台上。

工作台630（长）×654（宽）×645（高）。

高度可调范围0～30mm。

重量180Kg（工作台后侧装有电气部分）。

总重量≤330Kg

10光刻机的组成

l主机

主机（含机体和工作台）

对准采用CCD双视场系统

蝇眼光源曝光头

l附件

主机附件

3"□型掩版夹盘

4"□型掩版夹盘（出厂时安装到机器上）

5"□型掩版夹盘。

用于φ2"基片的真空夹持承片台。

用于φ3"基片的真空夹持承片台（出厂时安装到机器上）。

用于φ4"基片的真空夹持承片台。